SJ 50597∕60-2004 半导体集成电路 JW117∕JW150∕JW138 型三端可调正输出电压调整器详细规范
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ID： |
420EACBA86394EC19440D0009D550842 |
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文件大小(MB)： |
1.34 |
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33 |
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日期： |
2024-7-27 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597/60—2004,半导体集成电路,JW117/JW150/JW138 型,三端可调正输出电压调整器,详细规范,Semiconductor integrated circuits,Detail specification for types JW117/JW150/JW138,three terminal adjustable positive voltage reference,2004-08-02 发布2004-12-0I 实施,丒中华人民共和国信息产业部批准,SJ 50597/60—2004,目 次,前言 II,范围.1,2引用文件.. 1,3要求.1,3.1 总则 1,3.2 设计、结构和外形尺寸 1,3.3 引线材料和涂覆 3,3.4 电特性 3,3.5 电试验要求 6,3.6 标志. 23,4质量保证规定 23,4.1 检验分类 23,4.2 筛选.:..23,4.3 鉴定检验 25,4.4 质量一致性检验.. 25,4.5 检验方法 28,5交货准备. 29,5.1 包装要求 29,6说明事项. 29,6.1 预定用途 29,6.2 分类. 29,6.3 订购文件应明确的内容.. 29,6.4 符号和定义. 29,6.5 替代性.. 29,I,SJ 50597/60—2004,前 言,本规范是GJB597A-1996《半导体集成电路总规范》的相关详细规范,本规范由信息产业部电子第四研究所归口,本规范起草单位:北京半导体器件五厂,本规范主要起草人:张宝华、沈琪,n,SJ 50597/60—2004,半导体集成电路,JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范,范围,本规范规定了硅单片集成电路JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器（以下简称器,件）的详细要求,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本部分,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版,本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范,GB 3431.2半导体集成电路文字符号引出端功能符号,GB 7581—1984半导体分立器件外形尺寸,GJB 548A—1996微电子器件试验方法和程序,GJB 597A—1996半导体集成电路总规范,SJ/T 10734半导体集成电路文字符号电参数文字符号,3要求,3. 1总则,各项要求应符合GJB 597A—1996和本规范的规定。本规范的要求与GJB 597A—1996不一致时,应以本规范为准,3.2设计、结构和外形尺寸,3. 2.1引出端排列,引出端排列应符合本规范图1的规定,1 ー调整端 2ー输入端3ー输出端,图1引出端排列（仰视图）,3. 2.2外形尺寸和封装形式,外形尺寸和封装形式应符合GB 7581—1984中2.2的规定,封装形式如下:,3. 2.3功能框图,类别外 形名称,B B2-01B、B2-01C （金属菱形封装, 见图1）,SJ 50597/60—2004,功能框图应符合本规范图2的规定,ADJ,图2功能框图,3. 2.4绝对最大额定值,绝对最大额定值如下:,输入输出压差(%-%) ： (JW117) 40 V；,(JW150, JW138) 35 Vo,输出电压(％) ： 1.25 V.37 V,输出电流(/O) ： (JW117) 1.5 A；,(JW150) 3.0 A；,(JW138) 5.0Ao,引线耐焊接温度(60s) (7；) ： 300℃o,贮存温度范围(Tstg) ： -65℃.150℃,结温。(7-) ： 150℃o,3. 2.5推荐工作条件,推荐工作条件如下:,输入电压范围(％) ： (JW117) 4.25 V-41.25V；,(JW150, JW138) 4.25 V-36.25 Vo,工作环境温度(な)：-55℃.125℃,3. 2.6功率和热特性,功率和热特性如表1：,表1功率和热特性,封装形式,最大热阻,^th(J-A),最大功耗Pd,(无散热器),最大热阻,^th(J-C),最大功耗Pd,(有散热器),热阻a,Rth(C-S),125℃b,B2-01Bf 45℃/W 0.55W 4℃/W 2.7W 5℃/W,B2-01C 35℃/W 0.71W 4℃爾5.60ボ0.5 ℃/W,25 "Cb,B2-01Bf 45℃/W 2.70W 4℃/W 13.80W 5℃/W,B2-01C 35℃/W 3.6OW 4℃/Wc 28.00W6 0.5℃/W,-55℃b,B2-01Bf 45℃/W 4.50W 4C/W 22.70W 5℃/W,B2-01C 35℃/W 5.80W 4℃/Wc 45.00 0.5℃/W,本器件内部设有芯片热关闭保护电路,当器件温度超过150℃时,该电路将关闭输出晶体管,2,SJ 50597/60—2004,表1 （续）,Ta二q 封装形式,最大热阻,Rth（J-A）,最大功耗产d,（无散热器）,最大热阻最大功耗Pd,（有散热器）,热阻a,^th(C-S),a该值表示热额定范围内允许的散热器与器件外壳之间的最大热阻,b 根据Tj=150℃和&1（j.a）、给出,C 所有温度下的及".（JW150）为 1.5'C/W； （JW138）为 1.0℃/W,d み=125℃时尸d（JW150）为 12.5W； （JW138）为 16.6W,e ム=25℃和:Ta=-55ヒ时尸d（……
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